沈阳华博科技有限公司

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回流焊方法介绍：

　　 红外回流焊加热方式及其优缺点:

　　 辐射传导:热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，SMT贴片加工价格，双面焊时PCB上下温度易控制。 有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏

　　 热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制

　　 强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，盘锦市SMT贴片加工，在产品焊接时，SMT贴片加工哪家好，可得到优良的焊接效果

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1.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；

2. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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